3纳米极紫外光?
检测光束设备给出的数据反馈让所有人大吃一惊,3纳米的极紫外光束,这岂不是说他们即将具备制造3纳米芯片的条件?
众所周知,在不考虑《多重曝光技术》的情况下,想要刻出几纳米级的芯片,就要先制造出多少纳米的紫外光光源。
193纳米的深紫外光还好说,大自然里面也能找得到,但135纳米及以下的极紫外光,那就必须由人为创造。
深紫外光和极紫外光,和分别对应了duv光刻机和euv光刻机,后者现在还处于禁止出口龙国的设备清单里面。
一旦这束光源被证实,确实是可以运用于光刻的极紫外光,那么整个芯片行业都将被颠覆。
“真是3纳米吗?”
夏扬神色激动,向前一步。
他大学虽然学的不是半导体,但这并不代表他不懂芯片制造。
想要光刻14纳米芯片,就要制造135纳米波长的极紫外光,这在各种半导体咨询媒体铺天盖地宣传下,早已经人尽皆知。
3纳米波长?
岂不是能刻3纳米芯片?
雷兵也忍不住上前一步,询问道:“这束光能用吗?如果能用是不是意味着我们能造3纳米芯片了?”
现在主流芯片是14纳米,无论是龙兴科技的c上帝芯片,还是苹果公司的a9s仿生芯片,亦或者说是髙通公司刚刚推出的骁龙821芯片,它们都是14纳米制程,根本够不着3纳米的边边。
要是真能造3纳米芯片,那可不是小小的科技震撼,而是向整个半导体芯片行业扔了个蘑菇弹,要颠覆整个行业的事情了。
“不能这样说。”
陈星从震撼中回过神,给雷兵与夏扬讲解道:“具备光源还不够,如果真要造3纳米芯片,我们还要经历芯片设计与研制光刻胶。”
在半导体领域,可不仅仅光刻机和紫外光有纳米等级,光刻胶同样有纳米等级区分。
像目前龙兴化工研制的1号光刻胶,它的曝光波长就在193纳米,最高支持7纳米芯片制造,这还是有多重曝光技术加持的情况下。
想要制造出3纳米芯片,3纳米极紫外光、3纳米芯片电路设计、3纳米曝光波长光刻胶缺一不可,这也是为什么,芯片纳米等级推进缓慢的原因。
每推进一步,都需要各行业跟进,一旦说光刻胶不行,那有极紫外光和电路设计图也没用。
正因为技术门槛高,大洋彼岸才能用芯片做文章。
“总裁说得没错。”林天也给予了肯定,他回头看向两位局长道:“现在说3纳米芯片还为时过早,不过我们可以先试试这135纳米波长的极紫外光,看看它能不能满足芯片生产需求。”
“这句话在理。”
“确实是我们操之过急了。”
雷兵和夏扬点了点头。
他们属于是懂一点,但并不知道半导体芯片领域可不仅仅只有极紫外光,还有n多的细枝末节,只有全部攻克才能造出芯片。
“趁着天没亮,我们尽快测试光束的可行性吧。”陈星提醒一句。
他们现在可是关了全深城的电力供应,哪怕是凌晨4点钟,但依然会对城市造成影响。
“我马上操作。”
林天点了点头回应道。
刚说完,他立马看向设备操控台,开始输入指令,时不时还跑到一侧去操作。
光刻工厂不同于光刻机,它更像是一条完整的自动化流水线,只需要装填半导体硅片以及光刻胶与配套试剂,输入指令后就可以进行自动化生产。
林天在检验了十几束135纳米波长的极紫外光后,也发现了单色性最好的一条光束,将它设定为1号光刻区域。
又经过了十分钟的参数调试,排除外故障情况,林天输入了确定工作的指令。
下一秒。
运输装置自动取片。
存放在特定区域的半导体硅片被静电吸盘吸起,运送到清洗区域,洗掉附着在半导体硅片表面的灰尘和杂质。
在清洗完成以后,半导体硅片会通过特殊运输通道,运往下一个步骤进行烘烤,待半导体硅片彻底干燥将继续运往下一个步骤,涂抹光刻胶。
自动取片。
自动清洗。
自动涂胶。
自动光刻。
这就是光刻工厂,亦或者说光刻全自动工厂。
两块光掩膜版已经重叠,他们在特定
这也是为什么第一期的光刻工厂只有5000平的原因,因为建造太大也没用,像静电吸盘和各类自动化运输的设备,都是需要定制化购买的,关键有些设备国内还没有,比如静电吸盘设备。
第一期相当于测试,等测试通过就可以扩建二期、三期甚至是第四期的光刻工厂。
当然了。
前提是可以能光刻成功。
“我们没有单独完整的c上帝芯片光掩膜版,只能用两块阴阳掩膜版堆叠在一块形成完整图案,这又会出现个问题。”
林天喃喃自语。
像似给陈星几人解释,又像似说给自己听。
“那就是两块光掩膜版堆叠,两块透明基板会削弱极紫外光能量,导致光刻失败。”
“为了解决这个问题,我加大了粒子加速器的功率,让电子运动的速度再次增加。”
“理论上来说,运行功率的加大,会同步放大电子运动的速度,电子在环形存储器的速度越快,辐射出的极紫外光能量就越强,但我并不能确定这个数值是不是正确的,只能说理论可行。”
光刻工厂没有人测试过,谁也不知道行不行。
现在又因为光掩膜版限制,林天只能加大功率,这给测试又增添了不小的难度。
“试试就知道了。”
陈星默默举起手机拍摄。
虽然他们在操控室,但面前的屏幕有显示洁净室的画面,根本不需要亲自前往。
林天微微颔首,没有说话,他双眸注视着监控画面,神色也显得格外紧张。
烘干冷却,涂满光刻胶的半导体硅片已经被运往了光刻区域,只剩下最后的光刻步骤。
随着透镜组移动到指定位置,135纳米波长的极紫外光发生了折射,精准地照射在两块图案互补的光掩膜版上,而光掩膜版上面的完整图案被照射后,最终落到待曝光的半导体硅片表面。
“滋——”
arf光刻胶遇到光源,内部开始发生化学反应。
而arf光刻胶又分正胶和反胶,这次曝光用的是正胶,被曝光区域的光刻胶会发生化学反应,没曝光区域则不受到影响。